超薄型R3系列

• 帶載能力強，單個耦合器最多可支持64個擴展模塊

• 模塊品類豐富，包含數(shù)字量模塊、模擬量模塊、溫度控制模塊、編碼器模塊以及串口通信模塊，滿足各種不同場景需求

• 模塊體積小巧，薄至12MM，較上一代可為用戶節(jié)省70%的電柜空間

• 采用了內(nèi)嵌自鎖式端子設(shè)計，模塊端子臺可拆卸，擁有大口徑接線端子，免工具接線，接線安裝與維護效率提升60%

• 性能卓越、快速響應(yīng)，100M R-Link高速背板總線，實現(xiàn)微秒級IO響應(yīng)

• 雙面夾緊的接口設(shè)計，連接器采用鍍金工藝，具有高抗干擾性和高穩(wěn)定性，滿足惡劣環(huán)境應(yīng)用

• 支持多種協(xié)議，自由適配國內(nèi)外第三方控制器主站

• 產(chǎn)品概述

• 規(guī)格參數(shù)

• 系列型號

• 命名規(guī)則

• 尺寸說明

• 資料下載

產(chǎn)品體系

接口說明

應(yīng)用領(lǐng)域

主要應(yīng)用于光伏、鋰電、3C、電子等多種行業(yè)設(shè)備。